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고객의 행복을 함께 만들어가는 (주)영인플라켐입니다.
| 프로세서 | 제품명 | 제품특징 및 적용분야 | |
|---|---|---|---|
| 무전해니켈도금 | E N F | 중인타입으로 안정적인 범용타입의 무전해니켈-인 도금액 | |
| HIPHOS | 고인( P 10~12%) 타입의 무전해Ni-P도금액 | ||
| LOPHOS | 저인( P 3~4%) 중성타입의 고경도 무전해Ni-P도금액( Hv700 ) | ||
| ENF-100 | 저온타입 (65~70℃)으로 수지 및 LDS공정에 최적화된 무전해 Ni-P도금액 | ||
| EN8000NB (Ni-B) | 니켈-붕소합금도금(2%이하)액으로 석출피막은 내마모성과 납땜성이 뛰어나며 열처리 없이 경질크롬과 대등한 경도를 가짐으로써 열처리를 할 수 없는 제품의 표면강화에 최적인 제품 | ||
| 알루미늄 디스머트제 | AL-103 / AL-104 / AL-DST | 알루미늄 및 알루미늄합금의 디스머트 처리제 (질산 대체품) | |
| 알루미늄 징케이트제 | Tra coat-Zn | 알루미늄 및 알루미늄 합금에 도금이 가능토록하는 아연치환처리제 | |
| AZP-1000 | |||
| 무전해동도금 | LDS | ELC MPS STEP-1 | LDS소재에 적합한 Strike type용액으로 으로 30분 내 균일하고 안정적인 무전해 동도금용액 |
| PROCESS | ELC MPS STEP-2 | Build type으로 장시간 작업시에도 안정적인 고속형 무전해동도금액 (두께 2.5~3㎛/hr ) | |
| ELC-250 | ABS수지 및 엔지니어링 플라스틱 수지에 적합한 안정된 무전해동도금액 | ||
| 일반합금도금 | Tri Alloy(F), (S) | Cu-Sn-Zn 합금도금액 ( Nickel free )-밝은 백색으로 니켈알러지 방지 및 RoHS대응제품 | |
| SN-BL / BTC | Sn-Ni / Sn-Co 블랙색상의 합금도금액 | ||
| 아연 및 합금도금 | ZINKEL(아연니켈합금) | 노시안타입의 알칼리성 아연-니켈 합금도금 약품 | |
| ZENTRA-N series | 아연-니켈 합금도금 크로메이트 처리제 ( 흑색. 유색. 청백색 ) | ||
| ZENTRA-Z series | 아연 크로메이트 처리제 ( 흑색. 유색. 청백색 ) | ||
| 전해 금도금 | GC-ST (산성 Au strike도금액) | 스테인레스강 위에 직접 금도금시 밀착성을 좋게 하고 높은 내부식성을 부여함 | |
| HGP-C / HGP-N (Hard gold) | 콘텍터 및 단자도금, PCB도금에 적합한 고속금도금으로 미려한 색상과 경도가 우수하고 선택적 또는 전체적으로 고속도금을 하는데 적합한 제품 | ||
| SOFA-100 ( Pure gold) | 약산성의 순금도금액으로 부드럽고 Malt한 도금물성을 얻을 수 있고 반도체, 리드프레임 등 와이어 본딩에 적합한 제품 | ||
| 무전해 금도금 | KNE-GOLD 9000A / 9002A | 전기화학적 이온화 경향의 원리를 이용한 것으로 간단하게 침적으로 석출금을 얻을 수 있으며 밀착성이 우수하고 전자부품, PCB.정밀부품 도금에 적합한 제품(0.05~0.5㎛가능) | |
| KNE-GOLD 9001A | 자기 촉매형으로 환원에 의한 두께용 무전해 금도금액으로 전자부품의 본딩성 및 납땜용으로 적합한 제품(3㎛/hr) | ||
| 3가 크롬 도금 | TCP(염화욕) | 6가 크롬을 함유하지 않은 염화물 타입의 3가크롬 친환경 표면처리 약품 | |
| 후처리제 | FC-400EP | 전해식 후처리제로 내식성과 변색방지에 탁월하며 투명한 부동태 피막형성으로 본도금 외관변화에 영향을 주지 않는다. 여러 종류의 도금 (Cr3+,Ni,Au,Ag) 에 적용이 가능하다. | |
| Anta-100 | 켄넥터등 전자부품의 접촉저항에 우수한 전기적 특성과 내식성을 부여하는 후처리제로서 경제적이고 안정적으로 사용 가능하다. | ||
| 기 타 | GPS-100 (금박리제) | 하지도금을 부식시키지 않고 간단히 침적만으로 금도금층을 박리할 수 있는 제품 | |
| NPS-100 (무전해니켈박리제) | 동 또는 동 합금소재상의 무전해니켈 도금층을 소재부식없이 박리할 수 있는 제품 | ||
| PT-Activator | ABS 및 엔지니어링 플라스틱에 적용하는 콜로이드 타입의 Catalyst처리액 | ||
| Palla-Activator | Copper, Ceramic 적용하는 이온 타입의 촉매( sulfate./Chloride ) | ||