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금도금
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전기금도금
산성 금스트라이크 도금액 (Gold Strike Plating Bath)
| 제품명 | 석출순도(%) | 금농도(g/L) | 석출속도(㎛) | pH | 작업온도(℃) | 전류밀도(A/d㎡) | 경도(Hv0.025) | 특징 및 적용분야 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GC-ST | 99.7 | 2 | flash | 1이하 | 25~35 | 2(1~5) | 100~120 | 스테인레스강 위에 직접 금도금 시 밀착성을 좋게 하고 높은 내부식성을 부여 함. |
약 산성 금도금액 (Hard Gold Plating Bath)
| 제품명 | 합금 | 석출순도(%) | 금농도 (g/L) | 석출속도 (㎛/분) | pH | 작업온도(℃) | 전류밀도(A/d㎡) | 경도(Hv0.025) | 특징 및 적용분야 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GC-700 | Co | 99.7 | 4(1~8) | 0.2~1.5 | 3.8(3.5~4.2) | 45 | 0.2~1.5 | 160 | 콘텍터, 접점, 단자도금과 Rack 또는 Barrel 도금에 적합하며 미려한 색상과 경도가 우수한 제품. |
| GCI-700 | Co,In | 92.0 | 4(1~8) | 0.2~1.5 | 3.8(3.5~4.0) | 30 | 0.2~1.5 | 180 | |
| GN-700 | Ni | 99.7 | 4(1~8) | 0.2~1.5 | 3.8(3.5~4.2) | 45 | 0.2~1.5 | 160 | |
| GNI-700 | Ni,In | 92.0 | 4(1~8) | 0.2~1.5 | 3.8(3.5~4.0) | 30 | 0.2~1.5 | 180 |
고속 금도금액 (High Speed Gold Plating Bath) - Reel To Reel
| 제품명 | 합금 | 석출순도(%) | 금농도 (g/L) | 석출속도 (㎛/분) | pH | 작업온도(℃) | 전류밀도(A/d㎡) | 경도(Hv0.025) | 특징 및 적용분야 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HGP-C | Co | 99.7 | 10 | 1~8 | 4.0(3.5~4.5) | 55 | 1~30 | 140 | 콘넥터 및 단자도금, PCB도금에 적합한 고속금도금으로 미려한 색상과 경도가 우수하고 선택적 또는 전체적으로 고속도금을 하는데 적합한 제품. |
| HGP-N | Ni | 99.8 | 10 | 1~8 | 4.0(3.5~4.5) | 55 | 1~30 | 140 |
산성 금-주석 합금도금액 (Gold-Tin Alloy Plating Bath)
| 제품명 | 합금 | 석출순도(%) | 금농도 (g/L) | 석출속도 (㎛/분) | pH | 작업온도(℃) | 전류밀도(A/d㎡) | 경도(Hv0.025) | 특징 및 적용분야 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GTP-750 | Sn | Au:70~80 Sn:20~30 | 6(5~8) | 0.3 | 4.7(4.5~5.0) | 65 | 0.5 | 300 | 주석합금(20~30%)의 반광택 도금액으로 280±10℃에서 접합용으로 적합한 제품. |
순금도금액 (Pure Gold Plating Bath)
| 제품명 | 석출순도(%) | 금농도 (g/L) | 석출속도 (㎛/분) | pH | 작업온도(℃) | 전류밀도(A/d㎡) | 경도(Hv0.025) | 특징 및 적용분야 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOFA-100 | 99.9 | 8 | 0.15 | 6.0(5.8~6.2) | 65(60~70) | 0.5(0.1~1.0) | 80 | 약산성의 도금액으로 부드럽고 Matt한 도금물성을 얻을 수 있고 반도체, 리드프레임등 와이어 본딩에 적합한 제품. |
무전해금도금
치환형 무전해 금도금 (Immersion Electroless Gold Plating Bath)
| 제품명 | 석출순도(%) | 금농도 (g/L) | 석출속도 (㎛/분) | pH | 작업온도(℃) | 경도(Hv0.025) | 특징 및 적용분야 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KNE-GOLD9000A | 99.9 | 2(0.5~5.0) | 0.08~0.1㎛/ 10min | 4.5~5.3 | 85~90 | 85~90 | 전기화학적 이온화 경향의 원리를 이용한 것으로 간단하게 침적으로 석출금을 얻을 수 있으며 밀착성이 우수하고 전자부품, PCB, 정밀부품도금에 적합한 제품. |
치환형 무전해 두께 금도금 (Immersion Electroless Thicker Gold Plating Bath)
| 제품명 | 석출순도(%) | 금농도 (g/L) | 석출속도 (㎛/분) | pH | 작업온도(℃) | 경도(Hv0.025) | 특징 및 적용분야 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KNE-GOLD9002A | 99.9 | 4 | 0.5~0.7㎛ /20min | 4.6 | 85~88 | 60~80 | PCB, 전자부품, 반도체부품용으로 최대 0.8㎛까지 도금두께가 가능한 제품. |
환원형 무전해 금도금 (Electroless Gold Plating Bath)
| 제품명 | 석출순도(%) | 금농도 (g/L) | 석출속도 (㎛/분) | pH | 작업온도(℃) | 경도(Hv0.025) | 특징 및 적용분야 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KNE-GOLD9001A | 99.9 | 3 | 4~6 ㎛/hr | 13.7 | 70±5 | 60~80 | 자기촉매형으로 환원에 의한 두께용 무전해 금도금액으로 전자부품의 본딩성 및 솔더링용으로 적합한 제품. |